日月光集團於1984年三月二十三日成立，全球總部位於高雄市楠梓區，並且於桃園市中壢區設立分公司全球營運據點涵蓋臺灣、中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市。      

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日月光半導體製造股份有限公司是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展 並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一元化服務。

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       身為全球領導廠商，日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力在半導體製造流程的所有階段，提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。完整的半導體製造流程包含積體電路（IC）設計、設計可行性測試、晶圓製造、封裝和成品測試。

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       日月光以創新和高品質的服務自豪，致力於提供尖端技術和解決方案，滿足客戶對於電性、散熱、成本和交期的嚴格要求也持續投資於最新的設備和最先進的設施，使得日月光能真正成為客戶製造營運延伸。